「パートナーからの貴重な意見のおかげで、MCNexusを今以上に改良することができました」とエンジニアリング・マネージャーのハイノ・ヴァン・デル・メールは言う。

MCNexusの設計を調整することで、他の改良点として、3Dプリンティングを使用して投与システムのさらに大きな部分を製造できるようになった。その結果、真空レベルが高くなり、ドージングディスクによるマスターバッチの取り込みが向上した。材料の流れも改善された。

MCNexusのすべての製品コードに変更はなく、改良されたコンポーネントは以前のバージョンと互換性がある。最新バージョンのMCNexusの納入は2021年半ばに開始される。

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